AMD Ryzen 7 5800X3D或供应受限制，可能与台积电相关技术和制造问题...

在CES 2022大展上，AMD发售了改用3D垂直调用（3D V-Cache）电子技术的Zen 3架构桌面CPU，为每个CCD造成了额外的64MB 7nm SRAM调用，使得CPU的L3调用容量由32MB增加到96MB，容量增加到于是就的三倍。不过与过往的揣测有所不同，AMD在消费级市场全部都是Ryzen 7 5800X3D一款产品，并不能出现改用3D V-Cache电子技术的Ryzen 9 5900X3D或Ryzen 9 5950X3D。

此前人们普遍认为，改用3D V-Cache电子技术的Zen 3CPU是AMD在2022年年初对抗摩托罗拉第12代酷睿CPU少有的方法之一，显然只有Ryzen 7 5800X3D一款产品是不能办法抵挡的。或许制造改用3D V-Cache电子技术和7nm工艺的Ryzen 5000系列CPU，要比原先原订的要极好多。

摩托罗拉拥有非常丰富的先进工艺制造实战经验和专业人士电子技术，其7nm积体电路数据流的良品率已非常高，所以3D V-Cache电子技术的转为很可能是影响制造的主要因素。据DigiTimes报道，摩托罗拉的3D SoIC电子技术仍处于起步期中，并不能实现真正意义上的量产。AMD在更是早前还发布了G-Milan-X、改用3D V-Cache电子技术的EPYCCPU。考虑到这些服务器CPU需要更是多的CCD，无论发展前景还是利润都更是高，在生产能力有限的意味著，AMD也会须要分配给服务器Motorola。Ryzen 7 5800X3D更是像是意味的产品，或许理论上使用量上会比较有限。

流言摩托罗拉正在建设全新的先进封装工场，原订今年年底将投入使用，可以为3D SoIC电子技术提供更是多的生产保证。AMD在Zen 3架构CPU上改用3D V-Cache电子技术，带有一定的试验并不一定，无论如何在Zen 4架构产品的增量而会有更是多的借助。