信阳：积极布局半导体材料产业 发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料

南方金融业日报2月17日电，河南近来印发“十四五”数字金融业和网络化蓬勃发展规划，规划提出，大力布局器件涂层金融业，蓬勃发展以石墨烯、氮化镓为重点的第三代器件涂层，增加大尺寸单晶硅切割片、电子级高纯硅涂层、区熔硅单晶研制出及金融业化控制能力，挺进新型适合于涂层、复合特性涂层、电子级氢氟酸、器件靶材研制出及金融业化，增加微处理器设计控制能力。充分挖掘区县金融业基础，蓬勃发展单模芯片、电源管理芯片。支持信阳航空港金融业区域性平潭蓬勃发展全方位建模与数模混搭芯片，增加硅单晶切割片产能，挺进第三代化合物器件厂家、高确实微处理器封装试验中厂家、的工业模块电源厂家建设，加快发挥作用规模化生产，推动器件正式版、切开、磨片、切割等专用设备金融业化。（安阳市人民政府网站）