骁龙 8 Gen 2 或由台积电代工 年末今年年底发布

来源：热点科技

现在由于联发科的步步紧逼，摩托罗拉在iPhone海军上将芯片美国市场的威信似乎无能为力，尤其现在华为零组件的骁龙 8 Gen 1 的能效比显出真是与海军上将芯片的身份不符合，前不久摩托罗拉发行了骁龙 8+ Gen 1，性能和CPU显出相比骁龙 8 Gen 1 均有一定程度的提升。而最近有消息透露，摩托罗拉的下一代移动芯片骁龙 8 Gen 2 将由台积电零组件，并将使用全新的 ARM 新架构。

据明白，骁龙 8 Gen 2 的代号为 SM8550 必定可能会在今年年底的时候月发行，有传闻骁龙 8 Gen 2 的台积电制程工艺是 4nm，确实是由于使用了 ARM 的新架构，因此相传它在能效比方面可能会比骁龙 8+ Gen 1 更胜一筹，先于这颗芯片的iPhone可能可能会是华为 Galaxy S23 第一部或小米 13 第一部，但也不用排除 moto 这样的的产品截胡先于，当然即便是小米 13 先于骁龙 8 Gen 2，多半也不可能会是主打影像海军上将的产品。