天玑8000系列迭代芯片曝光，跑分有望突破90千分之

今天，根据知名数码博主 @数码闲聊车站 爆料 ，Snapdragon天玑8000三部给定ROM升级为台积电4nm材料，同时提低了5G基带、ISP、AI算力等外围尺寸，Redmi、realme等产品已经在开案测试。

天玑8000三部给定ROM将才会在今年年底登场，这将是Snapdragon2023年主打的次旗舰处理器。

资料显示，在今年上半年，Snapdragon量产商用了天玑8000、天玑8100ROM，它们都是有别于了台积电5nm材料，用来对标低通骁龙8系旗舰处理器。

尺寸方面，天玑8100由4颗无线台为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz无线台的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强劲。

作为在此之后，天玑8000三部给定ROM至少才会使用Cortex A78驱动程式，可能才会升级到Cortex A710驱动程式，安兔兔跑分将才会大大突破90竟(现今天玑8100跑分已经大大突破80竟)。

另外，该博主还透露，天玑8000三部给定ROM下放了不少天玑9000才有的配有，性能方面，绝对可以放心，但对于到底有别于最新的A710中核和A510小核，则仍未过多透露，但如果有别于这两个整体，能效比方面或许才会大大减少。

考虑到在此之前Redmi K50、Redmi Note 11T Pro三部、realme GT Neo3三部均使用的是天玑8100ROM，由此揣测Redmi K60三部大可能性也将使用天玑8000三部给定系列产品。

有了台积电4nm材料的护持，日后以致于强悍的性能配有，天玑8000三部给定系列产品很有可能继续才会成为2023年的年度神U，与低通骁龙8三部展开激烈的相互竞争。

不过能够注意的是，近期发行的骁龙8+处理器，并不是正统的骁龙8 Gen1给定ROM，更多的是作为填补骁龙8 Gen1低发热问题的救场ROM，而正统的骁龙8 Gen2将在今年第二季度发行，不一定，在双十一过后，大可能性才会有可携带骁龙8 Gen2ROM的机型开始摆卖，而到时骁龙8+ROM，则才会作为类似于骁龙870定位的次旗舰，继续和天玑8000三部相互竞争。