投资者提问：您好，请问贵司半导体用精密碳化硅工具是否适用于碳化硅等第三代半...

时间：2023-04-12 12:17:34

股票市场提问：

您好，请问贵司矽用仪器金刚石应用软件是不是适用以碳化硅等第三代矽加工的磨削、减薄、研磨等工序？

董秘回答(三超新材SZ300554)：

您好！公司矽用仪器金刚石应用软件如五边形砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、划片匕首等，都可以用以第三代矽加工的工序中，但目前此类系列产品的发货量较少。矽板块目前占公司销售额比例较小，一般来说投资风险，妳关注！

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