英特尔(INTC.US)与Brookfield(BIP.US)进行谈判300亿美元协议 共同扩产芯片厂

AMD(INTC.US)发布新闻指为，与加拿大Brookfield交通设施(BIP.US)签署了行内首份积体电路联合投资项目（SCIP）贸易协定，双方将一同集资300亿美元用来建设内华达州钱德勒市的ROM二厂扩产计划书，预期将在上半年完成集资。

AMD坚称，该贸易协定将有助于加速其IDM 2.0战略。根据该贸易协定，AMD将为其此前达成贸易协定的内华达州奥科蒂略(Ocotillo)园区的扩张共享51%的资金来源，Brookfield交通设施将收取剩余49%的资金来源。AMD将保留该二厂房的以外所有权和公交系统控制权。

英特CFO David Zinsner坚称，这是基于美国值得注意通过的《ROM法案》(CHIPS Act)，该法案为扩大国内积体电路生产共享了520亿美元的全额和补助。

Zinsner暗示感叹，“积体电路制造业是世界上资本最密集的餐饮业之一，AMD直白的IDM 2.0战略需要一种截然不同的融资方式。”“我们与Brookfield的贸易协定是我们餐饮业的第一次，我们想这将使我们增加（财务）灵活性，同时保持我们的资产负债表上，创建一个格外分散和格外有弹性的供应链。”

该交易预计将于2022上半年完成。

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